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SMT组装危机

2018-05-17 14:08:50 点击数:

SMT是PCB表面贴装元器件的组装技术。元器件是电子组装展开的基础,元器件的改动推进组装设备与组装工艺的改造。跟着半导体和微电子元器件标准小到毫微级,传统的SMT组装技术现已遇到严峻的危机。

美国学者D.O Popa在2004年就指出:若按摩尔定律继续进行的话,会在2010年今后的十年中发生“电子组装危机”。他还指出:组装和封装凌乱电子系统的本钱将占到整个系统制造本钱的60%-90%。SMT微电子组装技术的改造现已迫在眉睫,将会在2022年前出现蜕变,我们回忆一下SMT组装技术几十年的前史。

第一代SMT起始于 60年代美国军方,展开于 70年代后半期日本,从片状元器件、组装工艺和支撑材料的老到,以及自动化设备许多研发出来,为SMT的展开奠定基础,80年代SMT逐渐代替通孔插件技术(THT)。

第二代SMT完结细间隔元器件的高速组装。90年代,跟着I/O端子数的增多,器件的封装方法也将由QFP快速地向球栅阵列式封装方法过渡,BGA、CSP成为封装技术的干流,片式元器件0402许多运用,SMT完结了高速组装。

第三代SMT小型元器件超高速组装,21世纪跟着手机由功用机向智能机展开,SMT完结了小型片式元件0201、01005与 CSP、QFN、POP、3D超细间隔封装等器件的超高速组装。2015年超小型元器件03015(0.3 * 0.15 mm)现已量产如图1所示,其贴片工艺倍受注重,锡膏印刷工艺将是最大的应战。

日本JEITA电子组装技术委员会猜想,到2020年贴装片式元件将有用0201标准(0.2 mm *0.1 mm)量产。芯片按摩尔定律展开如图2所示,芯片不断缩小,引发PWB、SMT与芯片封装三大工作不断浸透,系统级芯片封装SOC(system on chip)与系统级封装SIP(system in package)现已运用到iphone7与iwatch上面。

超小型元器件的组装对焊锡膏、钢网与印刷机的要求现已挨近极限,3D打印锡膏运用本钱又非常高。锡膏、钢网与印刷机现已很难全面满意各种焊点对焊锡分配的要求,SMT面对组装工艺的危机,改造的技术方向在哪里?