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预成型锡片概念

2018-05-17 14:13:09 点击数:

预置锡球在BGA上运用较早,在一些有特别的焊接要求当地,需求加大焊锡量,需运用预制成型锡片(solder perform),如图8是预制标准片式锡片,与片式元件相同的包装、贴装、过回流焊。因为锡片工艺的简略、可靠性高,运用量逐年增加,现已引起了国产焊锡厂家的留心。

锡片有与锡膏相同的特色,相同合金的固态焊料SnPb或SAC305等,图9是根据不同的需求制造的不同形状锡片,按照形状有可分方形、圆形与不规则形状,根据焊点要求体积可精确核算,一般来说,锡片的标准占焊盘的标准比为80%-90% ,可选择盒装、料盘装或散装,也可手艺贴片。

锡片可分含1%~3%的助焊剂或无助焊剂两种。锡片也需求助焊剂,锡片外表镀助焊剂可助焊盘与元件去除氧化,有助于焊接。

预成型锡片在QFN运用

运用成型锡片工艺,先印刷锡膏,对锡膏量的要求是越少越好,仅作固定焊盘的作用,锡片标准一般为接地焊盘点的80%,锡片的厚度一般为钢网锡膏印刷厚度的50%~70%,免洗助焊剂重量比一般为1.5%,需求考虑免洗助焊剂兼容性。预制锡片放置工艺,从下到上分别是PCB、锡膏、成型锡片与QFN元件,锡片贴放在印刷了锡膏的焊点上,再贴装QFN元件,贴装完结过回流焊不需另外调整炉温曲线。试验计算标明运用预制锡片,QFN器件处理了大面积焊接空泛问题。