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SMT常识(一)

2018-05-24 14:51:43 点击数:

    一般来说,SMT车间规则的温度为25±3℃;

    锡膏印刷时,所需准备的材料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

    一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

    锡膏中首要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。

    助焊剂在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。

    锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1。

    锡膏的取用原则是先进先出;

    锡膏在开封使用时,须经过两个重要的进程:回温﹑搅拌。

    钢板常见的制造方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

    SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为外表粘着(或贴装)技术;

    ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

    制造SMT设备程序时, 程序中包含五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

    无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

    零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%;

    常用的被逼元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

    常用的SMT钢板的质料为不锈钢;

    常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

    静电电荷发作的品种有抵触﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

    英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm;

    排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

    ECN中文全称为﹕工程改变通知单﹔SWR中文全称为﹕特别需求工作单﹐必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效;

    S的具体内容为拾掇﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑本质;

    PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

    质量政策为﹕全面品管﹑遵从原则﹑供给客户需求的质量﹔全员参与﹑及时处理﹑以到达零缺点的政策;

    质量三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

    QC七大方法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

    锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其间金属粉末首要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

    锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。假设不回温则在PCBA进Reflow后易发作的不良为锡珠;

    机器之文件供给方式有﹕准备方式﹑优先沟通方式﹑沟通方式和速接方式;

    SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑两边夹定位及板边定位;

    丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

    BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规范和Date code/(Lot No)等信息;

    208pinQFP的pitch为0.5mm ;

    QC七大方法中, 鱼骨图侧重寻觅因果联络;

    CPK指: 现在实践情况下的制程才干;

    助焊剂在恒温区初步蒸发进行化学清洗动作;

    理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像联络;

    RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;