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SMT基本工艺构成要素

2018-06-06 13:52:35 点击数:

SMT根本工艺构成要素丝印(或点胶) 、贴装 (固化)、 回流焊接 、清洗 、检测 、返修。

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),

坐落SMT生产线的最前端。

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定方位上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,坐落SMT

生产线的最前端或检测设备的后边。

贴装:其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。

固化:其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT生产线

中贴片机的后边。

回流焊接:其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。

检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、

飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求,能够装备在生产线合适的当地。

返修:其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。